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經(jīng)歷了2012的低迷之后，2013年半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了溫和增長(zhǎng)的局面，智能終端、電視與計(jì)算等消費(fèi)電子大力推動(dòng)著芯片營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。就WINSOK（微碩）了解到，半導(dǎo)體業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高,隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇,帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)，行業(yè)步入上升周期。據(jù)SEMI World Fab報(bào)告，全球2013年 GDP與2012相比持平，但2014年有望增長(zhǎng)3.8%。而半導(dǎo)體業(yè)2013年與2012相比可能稍有增長(zhǎng)，但是預(yù)測(cè)2014年平均會(huì)有8%的增長(zhǎng)。根據(jù)各方面關(guān)于2014年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的分析預(yù)測(cè)，WINSOK（微碩）在此編輯整理如下。

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2014年市場(chǎng)供需形勢(shì)向好

由于2012、2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出連續(xù)兩年下滑，而產(chǎn)能投放較資本支出滯后一年，預(yù)計(jì)2014年將是產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)一步放緩的一年，市場(chǎng)需求繼續(xù)向好，行業(yè)景氣度會(huì)較2013年更好，到2015年行業(yè)才會(huì)再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴(kuò)張的情況。
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，進(jìn)口替代空間巨大，一方面，國(guó)產(chǎn)芯片的供給與市場(chǎng)需求存在著巨大缺口，另一方面中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值全球占比在不斷提升。同時(shí)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視，更大力度支持政策有望出臺(tái)，有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力，是行業(yè)投資催化劑。此外，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)我國(guó)2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2460億元。
 
預(yù)計(jì)2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)發(fā)展上無(wú)太大變化

集邦科技認(rèn)為：2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)無(wú)太大變化，半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力還是以智慧型手機(jī)為主。同時(shí)，隨著28納米制程已經(jīng)進(jìn)入成熟期，2014年應(yīng)用處理器的主流制程仍然還是28納米為主，所有的晶圓代工業(yè)者還是可以從此制程中取得相當(dāng)?shù)墨@利。不過(guò)，一些代工廠為了體現(xiàn)其技術(shù)領(lǐng)先性，20或是22納米制程也會(huì)有所進(jìn)展。在3D-IC技術(shù)方面，雖然同質(zhì)晶片的堆疊較容易實(shí)現(xiàn)，但問(wèn)題在于封裝的成本過(guò)高，業(yè)界不太可能輕易動(dòng)用3D- IC來(lái)進(jìn)行大量堆疊。既然同質(zhì)堆疊的3D-IC無(wú)法很快實(shí)現(xiàn)，那么異質(zhì)堆疊的3D-IC在未來(lái)幾年時(shí)間內(nèi)也不容易達(dá)成。綜觀來(lái)看，2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)發(fā)展上，恐怕并不會(huì)有相當(dāng)明顯的進(jìn)展。
 
“智能+互聯(lián)”成為市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明確，“智能+互聯(lián)”成為市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)，也成為行業(yè)發(fā)展的新驅(qū)動(dòng)力。繼智能終端之后，物聯(lián)網(wǎng)將成為電子行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎，長(zhǎng)期看好。預(yù)計(jì)2014年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)的超高速增長(zhǎng)將難以為繼，增速將下滑到20%左右，與全球水平相當(dāng)。平板電腦和PC總體出貨量仍然衰退，市場(chǎng)趨于成熟，未來(lái)智能手機(jī)、平板電腦、PC融合是大趨勢(shì)。

Gartner認(rèn)為2014中低端智能移動(dòng)設(shè)備將推動(dòng)移動(dòng)領(lǐng)域繼續(xù)增長(zhǎng)。此外，可穿戴設(shè)備持續(xù)火熱，但可穿戴智能設(shè)備能不能被消費(fèi)者廣泛接受仍然具有較大不確定性。ABI市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，目前運(yùn)動(dòng)與活動(dòng)跟蹤器是首先熱銷的產(chǎn)品，2013 年出貨3200萬(wàn)臺(tái)設(shè)備。預(yù)計(jì)在2014年將看到智能手表、智能眼鏡的快速增長(zhǎng)。藍(lán)牙將是可穿戴計(jì)算設(shè)備的主要連接技術(shù)，Bluetooth Smart技術(shù)將在未來(lái)各類設(shè)備的成功中扮演關(guān)鍵角色。可穿戴設(shè)備在2014年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，之后直到2018年，年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持56%。

2013年，LED 照明產(chǎn)品價(jià)格下降明顯，刺激市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)這種態(tài)勢(shì)會(huì)在2014年延續(xù)下去。LEDinside預(yù)估2014年LED照明產(chǎn)值將達(dá)178億美元，整體LED照明產(chǎn)品出貨數(shù)量達(dá)13.2億個(gè)，較2013年增長(zhǎng)68%。
據(jù)IHS iSuppli報(bào)告，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，2012年這一數(shù)字為23億美元，2012年的漲幅為6.8%。這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。預(yù)計(jì)未來(lái)一直到2015年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)都會(huì)保持兩位數(shù)的增幅，此后，增幅雖有降低，但也能達(dá)到9%左右。家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2017年將達(dá)到38億美元。

“智慧城市”“智慧家庭”是時(shí)下的熱門詞匯。截止2013年8月，住建部公布的我國(guó)智慧城市試點(diǎn)已達(dá)193個(gè)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2013年中國(guó)智慧城市市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到108億美元，預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到150億美元，2013-2015年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18%。在細(xì)分市場(chǎng)中，智能交通、智慧醫(yī)療、公共安全等解決方案市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。而“智慧家庭”作為“智慧城市”的核心部分，也將面臨巨大發(fā)展機(jī)遇，專家預(yù)測(cè)：我國(guó)智慧家庭市場(chǎng)2013年將達(dá)到 1000億元，而2020年將發(fā)展到2000億元。隨著智能終端和寬帶網(wǎng)絡(luò)的日益普及，家庭信息化應(yīng)用也在不斷升級(jí)，進(jìn)一步激發(fā)信息消費(fèi)需求的增長(zhǎng)。
 
2014年半導(dǎo)體設(shè)備投資將再創(chuàng)新高

2012年全球半導(dǎo)體銷售額下降2.7%，導(dǎo)致許多公司的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃延緩，直到2013年下半年及2014年才開(kāi)始計(jì)劃擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)SEMI World Fab預(yù)測(cè)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將再創(chuàng)歷史新高，可達(dá)398億美元。其中，半導(dǎo)體代工廠設(shè)備投資已經(jīng)連續(xù)幾年高漲，2013年達(dá)120億美元，估計(jì)2014年將僅小幅增長(zhǎng)，可達(dá)130億美元，增長(zhǎng)5%。

SEMI預(yù)計(jì)，近期不被看好的DRAM在2014年產(chǎn)能將增長(zhǎng)30%。從全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額看，在2009年之前DRAM的投資一直領(lǐng)先，但是由于公司兼并，以及部分存儲(chǔ)器產(chǎn)能轉(zhuǎn)向邏輯產(chǎn)品，DRAM設(shè)備投資在2011及2012年分別下降35%及25%。SEMI數(shù)據(jù)顯示從2013年開(kāi)始DRAM的設(shè)備投資重新增長(zhǎng)，2013年增長(zhǎng)約17%，并預(yù)測(cè)2014年至少再增長(zhǎng)30%。推動(dòng)增長(zhǎng)的原因是DRAM的ASP在2013年估計(jì)增長(zhǎng)30%，許多 DRAM公司開(kāi)始轉(zhuǎn)為盈利，導(dǎo)致新一輪DRAM的投資開(kāi)始。
2014年預(yù)計(jì)設(shè)備銷售增長(zhǎng)最快的是閃存，估計(jì)達(dá)40%-45%(YoY)。近年來(lái)同樣受產(chǎn)能過(guò)剩及價(jià)格下降的壓力，閃存的產(chǎn)能擴(kuò)充受限，有些公司甚至減少（如Sandisk）。在2012-2013年間，導(dǎo)致總體上閃存的產(chǎn)能吃緊，估計(jì)2013年下半年及2014年會(huì)逐漸恢復(fù)。由SEMI的報(bào)告可以看到有些DRAM及Flash大公司在計(jì)劃增加投資，擴(kuò)充產(chǎn)能。

MPU可能是2014年下一個(gè)較大增長(zhǎng)的板塊，其設(shè)備投資增長(zhǎng)超過(guò)將40%(YoY)。在2011及2012年期間MPU也并不風(fēng)光，在2013年甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，許多公司的產(chǎn)能利用率低，近期Intel計(jì)劃采用14nm工藝，估計(jì)2014年MPU會(huì)有大的增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體公司己經(jīng)逐漸適應(yīng)產(chǎn)業(yè)的周期性起伏，并能利用它。如DRAM價(jià)格開(kāi)始趨好時(shí)，其他類芯片也有好的表現(xiàn)。隨著2014年全球GDP有3%-4%增長(zhǎng)，半導(dǎo)體銷售額也會(huì)有5%-10%的增長(zhǎng)，由此推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額再創(chuàng)新的記錄。